9月19日 ，ROG6天玑系列新品游戏本身手机屏幕正式确认同步发布 ，该系列新品的亮点同样这便ROG6天玑至尊版达到114万+的安兔兔跑分。同样ROG首款搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台提供并采用三酷冷风洞阀散热采用三造型 的产品产品 ，ROG合作团队回馈有何独家调校 ，并且使火速实现性能全面进化 ，本文将为朋友们信仰玩家详细解析。
性能再跃迁：全面进化的天玑9000+
ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动平台提供。其展开先进的台积电4nm制程工艺重点打造 ，拥有高两个Cortex-X2超大核、共有Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心 ，并配备性能另一方面 整体整体提高的Arm Mail-G710十核GPU。较于天玑9000 ，其超大核频率整体整体提高至3.2GHz ，CPU及GPU性能整体整体提高共有达5%、10%。不仅仅 ，达到8MB而大L3缓存及6MB SLC系统功能缓存 ，使系统功能响应延时更低 ，带来冲击远超以往的顺畅去感受。
为达到限度整体整体提高朋友们信仰玩家的去感受 ，ROG6天玑系列达到可再选择16GB LPDDR5内存及UFS3.1闪存 ，在天玑9000+助力下 ，可火速实现疾速综合数据传输。不仅仅 ，ROG6天玑系列还回馈更为高速及稳定的5G图源与Wi-Fi 6E相关技术 ，甭管是状况无线传输毕竟5G信号状况 ，均可带来冲击稳定、低延迟的竞技去感受。
散热究极形态：矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus
ROG在追求极致散热的道路上从未止步 ，而这次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：不仅仅采用三了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构 ，不仅仅创新性地火速加入了“酷冷风洞阀”采用三造型 。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅仅让核心热量更为火速地导出 ，不仅仅使热量分布更均匀 ，降低了玩家在持久游戏本身时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则采用三全机械结构 ，在有限的所在单位面积内置入多达50个精密零件 ，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。展开鳍片式微型真空均温板 ，SoC及环绕的热量可火速被吸收带走 ，并且使火速实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6 ，拥有高半导体制冷芯片加持 ，每秒可带来冲击1000ml的直吹气流 ，在高效率的气液相变循环下 ，让ROG6天玑至尊版机身温度始终状况舒适区间 ，不仅仅也让天玑9000+拥有高了更特别大性表现空间比较 ，基准测试傲视群“芯”。
X两种模式+Hyper Engine5.0：深度定制优化
不仅不仅之外硬件不仅仅的深度定制 ，ROG合作团队对天玑9000+还展开了多项展开性调校 ，并且并且使在所不同种类的游戏本身中均能火速实现性能达到化。同样ROG游戏本身手机屏幕的“传统性特别大优势” ，X两种模式将回馈玩家们更沉浸式的后续操作去感受。开启X两种模式后 ，各项性能都将整体整体提高至满血状况 ，在测试、游戏本身里的性表现大幅整体整体提高。不仅仅 ，内置的Hyper Engine5.0引擎还可从图源、响应减慢、游戏本身性表现等不仅仅回馈玩家鼎力回馈 ，智能调控相关技术、智能稳帧相关技术(FRS)、AI可变渲染相关技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的火速加入 ，不仅仅让功耗控制中更佳 ，不仅仅在游戏本身里的可带来冲击更高帧数、更稳画质。
综上可知 ，得益于软硬件不仅仅的多重优化 ，方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。同样ROG的又一鼎力之作 ，将为信仰玩家、科技发烧友带来冲击前所未有的是高品质竞技去感受。从而目前该系列新品已正式确认上架ROG玩家国度官方自营旗舰店 ，快点之前预定 ，获取专均属是你信仰手游装备吧!
ROG6天玑系列预约链接：https://item.jd.com/100036314625.html